金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市惠谦电子有限公司取得一项名为“一种铝箔分切机”的专利，授权公告号CN222741529U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种铝箔分切机，包括机床，所述机床的顶部一侧固定连接有一对原料架，所述原料架之间内嵌有铝箔收卷杆，所述原料架的一侧且位于机床的顶部固定连接有两组传输架，所述传输架的内部均转动连接有传输辊，两组所述传输架之前且位于机床的顶部固定连接有分切台，所述分切台的顶部两侧均固定连接有支撑架，所述支撑架的底部固定连接有弹性结构，所述弹性结构的底部固定连接有压辊架，两组所述支撑架之间固定连接有刀架，所述刀架的底部安装有电动伸缩杆，与现有的铝箔分切机相比较，本实用新型通过设计能够避免铝箔分切收卷的成品出现偏卷和松卷的问题，且提高铝箔分切的稳定性以及加工质量。

天眼查资料显示，深圳市惠谦电子有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市惠谦电子有限公司专利信息19条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自金融界